台积电2026年7月16日宣布，将在美国亚利桑那州的半导体晶圆厂追加投资1000亿美元，使该地区总计划投资额达到2650亿美元 [1, 2, 3, 4]。此举旨在支持美国客户日益增长的需求，特别是在人工智能芯片市场的高速发展背景下，防范竞争对手威胁 [1, 2, 3, 5, 6, 7, 8, 9]。

目前，台积电在亚利桑那州已有首座4纳米工厂投入运营，第二座工厂设备安装中，第三座工厂正在建设，同时公司计划建设第四座晶圆厂和先进封装厂 [1, 2, 4, 8]。整个园区未来将规划容纳多达12座晶圆厂、多个先进封装设施及研发中心 [4, 8]。台积电首席财务官（CFO）黄仁昭表示：“美国亚利桑那州晶圆厂的良率和台湾有相同水准” [4, 8]。

面对AI芯片市场需求，台积电正在将部分5纳米产能转换为3纳米，且2纳米技术于2026年第二季度开始贡献收入，预计第三季度将成为重要的增长动力 [3, 5, 10, 7, 8, 9]。黄仁昭强调：“我们正尽一切可能，在任何可行地点扩产，以支援客户成长。我们不打算把任何生意拱手让人。” [1]他补充说，“我们看到强大的结构性跨年度需求，不会把任何一块饼留给其他人。” [5]

然而，在美国扩建晶圆厂的成本是台湾的4到5倍，导致短期利润率受到稀释，但长远来看有助于推动美国半导体生态系统成熟发展 [3, 4, 5, 10, 6, 7, 8, 9]。黄仁昭表示：“海外营运规模扩大，初期会对利润产生较大的稀释效应，但长期来看将能进一步带动美国半导体生态系的成熟发展。” [3]

此外，台积电将继续在台湾投入巨资，未来几年计划建设13座新晶圆厂和先进封装厂。公司认为最先进技术的研发和制造必须在台湾紧密配合进行，海外厂区主攻成熟与先进量产阶段， [4, 8]黄仁昭称：“土地在台湾是很稀有的资源，因此研发部门和营运部门必须非常紧密地合作，这些工作必须在台湾进行。” [8]

台积电2026年的资本支出指导上调至约600至640亿美元，以支撑扩建计划 [3, 5, 10]。不过，台积电确认目前美国工厂不会使用ASML最先进的EUV光刻机，主要因成本考量 [1, 2]。由于财报和投资消息，台积电股价一度大跌7%，市场情绪和外部因素是主要原因，非基本面问题 [3, 5, 10, 6, 7]。

扩建进度也受制于美国本地建筑工人短缺及基础设施限制 [4, 8]。与此同时，台美晶圆产业合作正在深化，美方诸多企业包括美光、AMD、高通、英伟达、应用材料和Amkor在台增加投资 [11, 12]，而台湾厂商如鸿海、纬创、广达等也对美厂积极投资 [11]。美国在台协会（AIT）主任Raymond Greene表示：“台美半导体合作并非零和博弈，而是一项持续扩展的伙伴关系，太平洋两岸的投资、创新与商机都持续增长。” [11]他还强调这是双向投资、互信与互补优势的长期合作模式。 [12]

7月20日，黄仁昭详细解读追加投资背后的强劲需求和政策支持 [3, 4, 5, 10, 6, 7, 8, 9]。7月22日，AIT主任进一步阐述双方合作的双赢格局 [11, 12]。

未来，台积电将继续推进亚利桑那州项目建设，并保持对台湾本土先进制造与研发的重点投入。