中国修订了最初于2001年实施的《集成电路布图设计保护条例》，并由国务院总理李强于2026年7月23日签署批准。修订后的条例将于2026年10月15日正式施行，内容涵盖6章54条，细化了相关保护措施和法律规范。 [1, 2, 3]
新版条例明确了整体要求，扩大了保护范围，加强了申请审查程序，以防止虚假申请，并提升了对专有权利的保护力度。赔偿额度提高，同时完善了许可、转让和共有权的规定。 [1]
申请人必须证明设计的原创性并提交原创声明，监管机构有权拒绝原创性不足的注册。安凯瑞中国顾问公司驻北京董事总经理赫鲁指出，“通过提高原创性标准、收紧注册要求和惩罚恶意申请，北京正试图筛选掉低质量的专利申请，并识别出真正具备技术能力的公司。” [2]
此次修订回应了集成电路技术和产业快速发展带来的新需求，也针对美国出口限制所造成的先进芯片设计软件和制造设备难以获得等实际挑战进行了调整。 [1, 2]
条例共设6章54条，提供了细致明确的法律框架，以促进集成电路技术创新和科技发展。 [1]
修订版条例将于今年10月15日起生效，届时相关企业和申请人需按照新规执行，迎接知识产权保护环境的新变化。 [1, 2, 3]
