德鑫半导体联盟由台湾家登精密于2023年7月发起，最初由8家晶圆制造前段设备及耗材公司组成 [1, 2, 3]。
2025年3月，德鑫贰半导体控股成立，新增包括友威科技和印能科技在内的9家成员，使联盟总成员数达到18家 [4, 2, 3]。
联盟成员联合成立美国家登作为共享服务平台，家登持有45%股权，成员共同分摊后勤、人力及行政资源，以降低美国设厂成本和风险 [1, 4, 2, 3]。
家登董事长邱铭乾表示，联盟成员共持股美国家登，未来盈利和亏损必须共同承担。他强调，“这样才叫歃血为盟”，是真正意义上的利益绑定合作模式 [2]。
邱铭乾还透露，特斯拉旗下大型半导体制造计划Terafab团队曾与家登接触，Terafab计划于美国德州建设工厂 [1]。
目前该联盟模式主要在美国试行，曾计划复制到日本，但因日本半导体产业发展不及预期各自运营。中国市场尚未明确，德国扩产需求也在观察中 [2, 3]。
通过联盟 “打群架” 模式，供应链企业能共同分摊投资风险，提高人力运用效率和服务能力，避免重复建设海外据点 [1, 4, 2, 3]。
2026年6月9日，德鑫联盟在媒体交流会上公开了联盟运作细节及未来规划，进一步强化合作基础 [4, 2, 3]。
邱铭乾强调，联盟并非简单扩大成员数量的俱乐部，而是以实际商业效益为目标的合作组织，他说：“我们不是在玩狮子会，不是会员越多越好。最重要的是创造实际效益，而不是单纯扩大组织规模。” [1]
联盟下一步将持续深化美国家登平台运营，视市场状况评估日本、中国及德国等地扩展可能。
