欣興科技2026年持續聚焦AI市場需求，專注於高階ABF載板和光模組高階PCB產業，並大幅縮減BT載板投資。董事長簡山傑自3月接任後，強調要深化自動化與數位化，集中資源在公司優勢業務，帶動公司轉型升級 [1, 2, 3, 4, 5]。
今年資本支出大幅提升至約340億元新台幣，七成投入ABF載板擴產，ABF載板產出已達85%。其餘三成主要用於高階PCB及泰國新廠建置，反映欣興積極加碼擴產以滿足AI推升的市場需求 [6, 5, 7]。
第一季獲利逼近去年全年同期水準，AI相關產品營收占比超過六成。董事長簡山傑表示：「AI需求將續強勁並將帶動PCB產業尤其是高階載板和AI系統板的應用多元發展。」他強調將釐清公司優勢，專注發揚光大，同時積極改善相關環節，以期達成投資回報目標 [1, 5, 2]。
在公司治理方面，欣興將董事會席次比例由原本6:3調整為4:5，增加獨立董事人數以增強監管與內部控制。旗下中小型轉投資績效參差，公司將精簡非核心布局，將重心放在AI載板和高階PCB技術研發與營運擴張 [3, 5]。
鑒於AI驅動下全球PCB市場增長顯著，2026年市場預期增長約12.5%，眾多PCB大廠積極擴大產能。臻鼎董事長沈慶芳指出，AI使PCB從傳統訊號連接角色轉型為高效能運算與系統整合的重要載體，推動行業產品規格與層數全面提升 [6, 8]。
欣興目前仍在推進玻璃載板產品開發，生產面臨挑戰，預計至少需一年以上時間取得突破。董事長簡山傑也計劃將早期策略性投資的子公司蘇州群策於2027年上半年在香港聯交所上市，進一步拓展資本市場與企業價值 [6, 2, 3]。
截至8月初，欣興股價已突破千元，反映市場對公司聚焦AI載板及高階PCB產業的樂觀預期。公司高階產品毛利及產能利用率提升，2026年有望創下營收與獲利雙高峰。簡山傑強調持續推動自動化以提升良率與製程精密度，並借鑒半導體產業經驗提升PCB製造水平 [7, 4, 5]。
