健策於2026年Computex展期間展示了其新世代微流道均熱片與VC MC一體式散熱解決方案，已有客戶開始測試微流道產品，代表未來散熱的高效趨勢 [1, 2]。健策總經理林錦隆指出：“Micro Channel Lid已有客戶投入測試，並規劃VC MC一體式散熱解決方案，長期產品佈局已定，未來營運正向” [1]。
健策強調，產業未來仍將朝向雙片式均熱片設計發展，因一片式均熱片存在翹曲品質問題，品質控制困難，雙片式設計能有效應對熱應力維持結構穩定。林錦隆說：“一片式均熱片會遇到翹曲(Warpage)問題，品質控制較為困難，而兩片式則更能因應散熱產生的熱應力、以有效維持結構穩定，因此產業大趨勢仍會向兩片式發展” [1]。
健策第二季營收預計成長20%至30%，優於原先預期的10%季增，全年營收獲利可望持續增長，法人估計2026年每股盈餘（EPS）約53.96元，2027年將攀升至112.49元，年複合成長率約53% [2]。
第三季開始，健策AI ASIC產品出貨量預估將超越GPU產品，成為主要成長動能之一 [1, 2]。公司也計劃在2027年於桃園航空城新建擴增產能的新廠，將使台灣廠房面積倍增，新增至少1萬坪生產空間，重點聚焦微流道散熱產品的生產以應對快速成長需求 [1]。
健策整合臺灣的集成封裝與系統端技術，推出包括熱應力結構變形解決方案和微流道散熱模組，強化散熱技術競爭力 [1]。目前業界仍以雙片式均熱片為主流，僅有一家客戶短期回歸一片式設計，健策並未調整其雙片式為主的研發方向 [1]。
