摩根士丹利调低2027年CPO光引擎出货预期，预计2028年起增长

摩根士丹利发布最新报告称，尽管近期出货延迟导致短期市场调整，但长期来看，共封装光学（CPO）前景依然乐观 ^{[1, 2, 3, 4]}。

摩根士丹利指出，市场普遍预期2027年光引擎出货量将达到2000万至3000万台，摩根士丹利的模型则预测仅约600万至700万台，显著低于市场共识 ^{[1, 2, 3, 4]}。

技术瓶颈是制约产量的主要因素，系统芯片集成（SoIC）良率仅有50%至60%，下游组件组装良率甚至只有20%至50% ^{[1, 2, 3, 4]}。

台湾半导体巨头台积电计划到2027年第一季度将光子集成电路（PIC）产能扩展至每月1万片晶圆，助力提升产量 ^{[1, 2, 3, 4]}。

报告还提到，2026年至2028年将是传统可插拔收发器、CPO及非共封装光学（NPO）解决方案和铜缆共存的过渡期 ^{[1, 2, 3, 4]}。

摩根士丹利预测，CPO将在2028年进入快速增长期，届时光引擎出货量有望迎来爆发式增长 ^{[1, 2, 3, 4]}。

报告强调，下游组装良率是决定最终CPO产品出货量的关键变量。正如报告所述，“下游组装良率目前是直接决定最终CPO产品出货量的主要变量” ^[2]。

面对长期潜力，摩根士丹利维持对7家台湾关键CPO相关供应商的增持评级，涵盖台积电、日月光、硕传、晶睿、芯讯通、和金以及楊光科技 ^{[1, 2, 3, 4]}。

根据时间线，台积电预计2027年第一季度完成产能扩充，随后CPO市场有望在2028年迎来加速发展 ^{[1, 2, 3, 4]}。