联发科于2026年5月28日迎来成立29周年，成立于1997年5月28日，从联电IC设计部门独立分拆而成 [1]。2025年，联发科实现营收5960亿元新台币，年增12.3%，并创历史新高，每股盈余达到66.16元新台币，同时全年现金股利发放53.5元新台币 [2, 3, 4, 5]。
联发科在手机芯片市场继续稳居全球市占率第一，最新3纳米旗舰芯片天玑9500贡献超过30亿美元营收 [2, 3, 4, 5]。董事长蔡明介表示，公司从创立至今，随着市场变化推出具有竞争力的产品，在AI时代已经完成从边缘到云端的完整布局，有相当成长机会 [2]。
在ASIC（定制芯片）业务方面，联发科2026年目标营收为20亿美元，预计2027年能扩展至数十亿美元规模 [2, 3, 4, 6, 5]。联发科已完成与台积电2纳米旗舰SoC设计，并投入400G SerDes和CPO封装技术，布局数据中心、高效联网和AI芯片应用 [2, 3, 4, 5]。与NVIDIA合作打造的GB10 Grace Blackwell超级芯片已量产，并用于NVIDIA DGX Spark个人AI超级电脑 [2, 3, 4, 5]。
董事长蔡明介指出，面对大型云端服务商（CSP）可能直接与台积电合作并内制芯片，这虽是自然趋势，但联发科独特优势在于快速量产及整合全球供应链能力，非单纯芯片设计可以取代 [7]。此外，联发科过去积累的手机芯片设计与量产经验，是其切入AI数据中心ASIC市场的重要优势 [7, 4, 3]。执行长蔡力行强调，与台积电长期紧密合作，覆盖12纳米至未来1.4纳米制造工艺及先进封装技术，将继续保持合作关系 [8]。
由于AI算力需求提升和零组件供应有限，产业链出现记忆体等零件涨价和交期延长，联发科预计涨价将成为未来新常态，蔡明介表示公司会持续与供应链合作，并考虑调整价格适度转嫁成本压力 [9, 10, 4, 6, 11, 12, 5]。
公司总部位于竹科，拥有16栋办公大楼，员工超过一万人，正投资90亿元兴建高铁新办公楼，预计2027年完工，将成为联发科核心研发力量之一 [1]。总部10楼设有阳台和植栽，象征松柏长青，董事长与高管的办公环境则相对简朴，注重风水和舒适性 [1]。
