投资台湾办公室8月5日批准四家企业提出的新的投资方案，包括环球晶圆、矽品精密、建豪印刷及华新丽华重电，共计投资金额超过138亿元新台币 [1, 2, 3, 4, 5, 6, 7]。

环球晶圆计划在未来三年投资325亿元，重点推进12英寸碳化硅晶圆、氮化镓晶圆及矩形硅晶圆技术，致力提升工艺及品质稳定性，同时推动节能及碳减排项目 [1, 2, 3, 4, 5, 6]。

矽品精密将在新竹科学园区投入400亿元，升级一体化电路及晶圆测试设备，完善高端洁净室环境，推动智能制造包括人工智能排程、光学检测和预测性保养，该项目为其第二阶段根留投资 [1, 2, 3, 4, 5, 6]。

建豪印刷将于台中大肚区建设新厂，投资310亿元扩展生产线，导入AI影像识别、自动化仓储管理及智能排程，实施节能与碳减排措施，预计创造87个地方就业机会 [1, 2, 3, 4, 5, 6]。

华新丽华重电计划投资350亿元打造台中港区智慧工厂，专注于超高压电力变压器生产，以满足全球电网升级、能源转型及AI数据中心电力需求，预计新增178个工作岗位，产能将翻倍提升并增强国际竞争力 [1, 2, 3, 4, 5, 6, 7]。

投资台湾三大投资方案迄今已吸引1,762家企业投资约2兆6837亿元新台币，并创造约16万6,558个就业岗位。其中“欢迎台湾企业回台方案”有352家企业投入约1兆4585亿元，创造9万5,747个职位；根留方案则有220家企业投入约6160亿元，带来2万9,038个就业机会，目前仍有29家公司排队等待审批 [1, 2, 3, 4, 5, 6]。

此次批准的四家企业新投资案件体现了投资台湾政策持续吸引重点产业加码布局。接下来，相关企业将依计划实施投资与建设，预计将进一步推动当地产业创新与就业增长。