中華立鼎光電於2026年6月17日正式以每股參考價120元登錄興櫃交易，成為中華電信持股約60%至62%的重要子公司之一 [1, 2, 3, 4, 5, 6, 7]。
中華立鼎專注於砷化銦鎵(InGaAs)短波紅外線(SWIR)光電感測器和影像感測器的研發與製造，掌握包括磊晶材料設計、異材質整合和3D高階堆疊封裝在內的三大關鍵技術，產品涵蓋FPA面型與LDA線型感測器，占公司營收超過80% [1, 2, 3, 5, 6]。
公司的營收成長穩健，2025年全年營收達新台幣2.57億元，年增約29.8%，每股盈餘約6.7元。2026年前四月營收已達2.01億元，約占去年全年78%，毛利率提升至67.49%，創歷史新高，稅後淨利約8035萬元，每股純益7.07元 [1, 2, 3, 4, 5, 6]。
中華立鼎業績增長受益於光電二極體占比由7%提升至約20%，主要來自AI資料中心雷射光源檢測需求趨增。市場由工業4.0向工業5.0轉型，高階SWIR感測器需求快速攀升，應用於半導體先進製程、晶圓檢測、3D IC封裝、光學封裝及光通訊檢測等領域 [1, 2, 3, 5, 6]。
根據Global Market Insights報告，2025年全球SWIR市場規模約7.88億美元，預計2035年將增至23億美元，年複合成長率達12.5%，趨勢看好 [1, 2, 3, 5, 6]。
公司短期計畫透過工業相機廠間接切入市場，中期將推出成像模組及相機產品，長期目標成為高階檢測解決方案供應商，並推動自動化量產與新廠布局。銷售市場遍及亞太、北美、歐洲三大工業區域 [1, 2, 3, 5, 6]。
因應原料成本上升，中華立鼎今年第三季預計對客戶調漲價格以提升訂單能見度。公司主要材料供應來自歐洲廠商，避免地緣政治與稀土短缺帶來的不穩定影響 [1]。
中華電信董事長簡志誠表示，中華立鼎是中華電信藏在家裡的金雞，期望透過資本市場推動台灣產業應用發展。中華立鼎董事長涂元光說，相信光通訊雷射與紅外線檢測的發展道路是正確選擇，公司將持續成長茁壯 [4]。
中華立鼎總經理林嘉堅指出，短期以感測元件透過工業相機廠商間接切入市場，未來將推出成像模組與相機產品，朝終端高階檢測解決方案供應商邁進 [2]。
