韩国总统李在明于2026年6月29日宣布半导体与人工智能“超级计划”，计划投资总额超过800万亿韩元（约5760亿美元） [1, 2, 3, 4]。其中，三星电子和SK海力士各自投入400万亿韩元，在韩国西南部建设全新半导体晶圆厂 [1, 2, 3, 4, 5]。此外，忠清地区将新建先进半导体封装产业集群，投资额达81万亿韩元 [1, 2, 3, 4]。
李在明强调“速度决定成败”，“在这种情况下，结果似乎将取决于谁行动更快、谁率先抢占先机”，他指示政府改为并行审批流程，推动环境影响评估等行政手续加速完成 [1, 2, 6, 3]。他同时要求相关部门提前保证稳定的电力和水资源供应，以支持半导体厂房建设。李在明指出：“尽管再生能源已有所扩展，但企业界仍对基载电力供应表示担忧，并已指示官员提前解决相关疑虑。” [3]
韩国政府计划于2026年8月成立专门的半导体竞争力委员会，负责跨部门协调产业政策、行政审批、能源供应、人才培养及投资支持工作 [6]。总统秘书记官康顺锡7月5日披露，政府将透过半导体税收增加设立“未来应对基金”，投资人工智能、机器人、基础设施建设，并应对经济两极化及青年就业等社会问题。他称：“藉由增加的相关税收启动此一新基金，南韩政府将勇于对未来进行投资，包含支持总统李在明六月廿九日宣布的‘三大超级计划’……” [7, 8]
尽管计划规模庞大，但市场周期风险引发关注，若人工智能需求放缓或存储类芯片价格下跌，可能影响新基金的税收和收入 [8]。韩国也面临基础设施瓶颈、电力和水资源短缺，以及人工智能人才不足等挑战 [4]。此次投资旨在巩固韩国在存储芯片、高带宽内存（HBM）和先进封装技术的全球领先地位，同时推动首尔以外地区经济增长 [1, 2, 8, 4]。
未来10年，韩国将打造包括晶圆厂、物理人工智能及数据中心在内的半导体新生态体系，预计相关政府计划投资规模达约1200亿美元 [5, 4]。
