美国半导体公司美光科技于2026年7月4日正式启动其位于日本广岛的工厂扩建工程，计划投入约1.5万亿日元（约合93亿美元） [1, 2, 3, 4]。
扩建后的工厂将重点生产先进的高带宽内存（HBM）芯片，这种芯片是人工智能处理器的核心关键部件之一。美光首席执行官Sanjay Mehrotra在奠基仪式上表示，“美光生产的首批HBM晶圆，用于AI的核心记忆体技术，就是在广岛制造的。美国的胆识与日本的工艺结合，必定是世界顶尖的水准” [2]。
据悉，广岛工厂约80%的芯片原材料来自日本本土供应商，这将有助于强化本地供应链的韧性和安全性 [3, 4]。日本经济产业省计划向该扩建项目提供高达5000亿日元的补贴支持，以促进半导体和AI产业的发展 [2, 3, 4]。
自2021年以来，日本政府已投入数千亿美元，力求打造坚韧的半导体产业链，并计划到2041年吸引约101.6万亿日元的半导体及AI领域公共和私人投资 [2]。此次美光广岛工厂的扩建也符合日本强化经济安全与产业本土化的战略方向 [3, 4]。
美光同时在美国爱达荷州博伊西和纽约雪城也有半导体生产线扩建计划，显示其全球布局持续升级 [2]。此外，韩国存储芯片巨头SK海力士近期宣布拟投入约80万亿韩元（约514.6亿美元）在清州建造NAND闪存工厂，对应全球存储芯片产业竞争格局 [1, 3]。
美光预计，扩建后的广岛工厂最早将在2028年夏季开始出货高带宽内存芯片，满足不断扩大的AI芯片市场需求 [1, 2, 3, 4]。
