韩国央行于今年7月13日向国会发布报告，坚决否认半导体周期已到顶峰，称全球半导体市场依然因人工智能带动的强劲需求而供应紧张。报告指出，当前的半导体增长周期自2023年3月启动，已持续超过40个月，远超历史平均水平 [1, 2, 3, 4, 5, 6]。
央行强调，此次半导体周期不同于以往因智能手机、个人电脑换机或库存调整带动的传统周期，而是大型科技企业围绕人工智能普及和产业生态变革展开的激烈投资所驱动。韩国央行官员称：“AI基础设施投资持续推升全球半导体需求，但新产能扩张速度相对缓慢，晶片市场仍处于供不应求状态，目前由AI驱动的半导体超级周期尚未出现明显放缓迹象。” [2]
供应端扩展难以匹配需求增长，主要由于晶圆厂建设周期长、设备安装及良率提升缓慢。特别是在重要原材料领域，如硅片，预计2026年下半年将迎来供应短缺的超级周期 [2, 5]。
韩国半导体出口表现强劲，2026年4月及5月同比分别飙升约171.4%和167.7%。2022年，半导体占韩国出口总额的18.9%。韩国政府宣布总金额达约517.87亿美元的半导体与人工智能联合投资计划，拟建设AI与半导体产业集群，目标抢占AI芯片市场的超级周期红利 [3, 4, 7, 6, 8]。
三星电子推动半导体产能扩张，提前将位于龙仁的第一座Dongan晶圆厂投产时间从2030-2031年提前至2029年，并在国家产业园区建设六座晶圆厂，计划加快基础设施建设，但仍依赖公用设施和人才情况 [2, 4]。同时，韩国政府宣布在光州投资800万亿韩元，规划三星和SK海力士各自兴建两座晶圆厂 [4]。
尽管产业基本面强劲，受全球技术股抛售及地缘政治紧张影响，韩国7月13日Kospi指数暴跌8.95%，SK海力士和三星电子股价分别大跌15.37%和10.7% [4, 5, 7, 6, 8]。台湾股市7月14日亦因全球技术股动荡和地缘政治风险产生超过1700点的单日剧烈波动 [7, 8, 9]。
台湾半导体业绩依然亮眼，例如南亚科技2026年第二季度净利达502亿新台币，毛利率高达79.5% [2]。台积电在6月营收达到4426.8亿新台币，第二季度总营收1.27万亿新台币，并正扩建先进封装产能，计划到2029年在美国亚利桑那州开设首个先进封装厂，客户包括Nvidia、苹果、博通、AMD和亚马逊等 [2, 5, 7, 8]。
摩根资产管理基金经理戴馨玲表示：“本波修正较偏向短期情绪与估值调整，而非AI产业基本面反转。随着AI应用持续扩大，高阶半导体需求维持强劲，加上台积电营收再创新高，台湾科技产业获利前景仍具支撑。” [7]
她并建议在市场波动时代分散持仓，减少对半导体集中的投资，增加金融和防御性部门 [9]。
韩国央行及相关企业将继续观察全球半导体产业动向，推动产能扩展和投资。预计到2029年，三星和台积电均将实现关键新厂正式投产，助力满足AI时代芯片需求。
