味之素公司宣布将在台湾建立研发中心，专注于其独家供应的ABF（Ajinomoto Build-up Film）材料，该材料是AI计算和数据中心服务器芯片基板的重要基材，主要客户涵盖联茂、欣兴、南亚科和震鼎等领先台湾基板制造商 [1, 2, 3]。同时，大金工业计划于台湾设立技术应用中心，以深化与台湾半导体生态系统的合作，并加速新材料的测试与验证 [1, 2, 3]。
业内人士指出，全球芯片短缺加剧了对芯片材料和化学品的需求，尤其是受新冠疫情影响，这些关键材料成为供应链瓶颈 [1, 3]。作为全球最大的半导体材料市场，台湾预计在2027年将占据约920亿美元全球半导体材料市场约30%的份额 [2, 3]。这一市场地位促使味之素和大金扩大在台湾的业务布局，以便更紧密地与客户合作，快速响应需求的变化 [2, 3]。
一名不愿具名的行业人士表示，"以往，知名材料制造商并不认为有必要在早期阶段与客户密切合作。他们只是出售他们的材料，仅此而已。但AI热潮改变了这场赛局。他们现在看到更需要去了解应用和下游市场需求，他们不想错过AI热潮所带来的庞大机会" [3]。这一态势也体现在更多日本半导体材料供应商如AGC和JSR，以及芯片设备制造商东京电子在台湾设立技术中心和运营中心 [3]。
此外，来自美国的Entegris与德国默克等全球供应商也在加大对台湾芯片材料和化学品生产设施的投资 [3]。台湾环球晶董事长兼SEMI半导体材料联盟联席主席徐秀兰指出，"几十年来，半导体材料在业界比较扮演辅助角色。但现在，随着芯片制造和先进封装的进步，对新型和不同种类材料的需求正前所未有地蓬勃发展。这为业界许多的隐形领军企业创造了巨大商机" [3]。
台湾化学工业协会理事长兼永光化学总经理陈伟望也观察到，"我们看到芯片产业和芯片制造商与材料及化学品供应商密切合作的意愿强烈许多，这与过去芯片制造商往往更为独立运作、未与更广泛的生态系及同业深度接触的情况截然不同。这种心态已经发生显著变化，创造了更多的合作空间" [3]。
味之素对具体计划未作详细回应，但确认正在考虑多项措施以进一步发展电子材料业务。大金则未予置评 [2, 3]。随着供应链需求升级，更多芯片材料供应商预计将加快在台湾的投入，强化与客户的研发协作。
味之素与大金的相关扩展计划始于2026年9月1日，是全球供应链调适的一部分，未来数月将陆续有更多细节披露 [1, 2, 3]。
