AI数据中心运作可分为“计算”和“传输”两大环节，GPU负责计算，光模块负责高速数据传输，确保海量信息高效流转 [1, 2]。光模块内置的石英晶振提供每秒数十亿稳定时钟脉冲，以保障800G及1.6T传输速度下的低相位抖动，关键支撑光通信性能 [1, 2]。
全球超800G速率光模块的出货比例预计将从2024年的19.5%提升至2026年超过60%，凸显高速传输需求快速增长 [1, 2]。五大云服务商对光组件的资本支出预计也将从2025年的2.7%增至2031年的4.1%，体现对光通信技术的持续投资 [1, 2]。
京瓷自2026年1月起大规模量产AI服务器用差分晶振，预计至6月将月产能力提升至200万颗，以满足市场爆发需求 [1, 2]。台湾晶振厂商各有侧重，如晶技(3042)主攻AI光模块及低轨卫星差分晶振，西华(2484)聚焦中高端市占，台嘉硕(3221)计划年底量产800G晶振并开发1.6T设计，台仪(8289)、佳高(8182)、安琪(6174)分别专注于网络设备、半导体装备及高可靠性航天医疗领域产品 [1, 2]。
台湾光通信供应链涵盖上游至模块封装环节。华兴光(4979)聚焦共封装光学(CPO)关键光源CW激光器，预计2025年出货量增4倍；联钰(3081)生产800G长距用EML激光器和InP外延片；环宇-KY(4991)在100G光电探测器市场占70%份额；中达-KY(4977)与博通合作共封装外部激光器，有望于2026至2027年实现量产；全新(2455)则提供关键上游的砷化镓及InP外延晶圆 [1, 2]。
晶振和光模块的增长节奏不同，光通信在需求确认后快速受益，而晶振需求则随着设备普及和技术升级渐进增加，推动技术含量和价格提高 [1, 2]。
未来，京瓷计划在2026年6月将差分晶振月产扩至200万颗，台嘉硕预计年底实现800G晶振量产，中达-KY也将在2026至2027年推动光模块量产，有望进一步释放产业供应链潜力 [1, 2]。
