台积电（TSMC）与半导体封装及测试巨头Amkor Technology在美国亚利桑那州签署了为期10年的合作协议，旨在增强当地先进半导体封装和测试能力。该协议于2026年6月17日正式公布，标志着双方在美国拓展供应链合作的重要一步 [1, 2, 3, 4]。

根据协议，台积电将购买Amkor的先进封装和测试服务，双方将共同扩大产能，以提升供应链效率并满足客户需求。这一合作有助于打造更加稳健的美国半导体供应链，支持人工智能、数据中心及高端电子等多元终端市场的发展 [1, 2, 3, 4]。

Amkor正积极在亚利桑那州开发新的先进封装和测试园区，选址紧邻台积电扩建的先进晶圆制造厂。Amkor已先后收购邻近现有42公顷土地的约27公顷用地，计划投资约50亿美元发展该地区设施，并预计2028年投入生产。新厂将服务包括NVIDIA、苹果和AMD等客户 [2, 3]。

台积电高级副总裁兼联合首席运营官张晓强表示，“台积电与Amkor在全球范围内持续保持长期的先进封装合作，对于在美国市场的进一步携手充满信心。我们将持续提升能力，共同满足客户需求。” [1]

Amkor首席执行官Kevin Engel称：“该协议标志着我们与台积电合作迈入重要里程碑，伴随美国加速发展先进半导体制造，我们将为客户提供从先进晶圆制造到封装测试的全美一站式供应链服务。” [1, 4]

此次合作是台积电首次对外披露的长达十年的合作协议。先进封装约占台积电资本开支的10%，将部分封装产能外包给Amkor，有助于分散风险并满足美国市场需求。通过该协议，台积电在菲尼克斯的晶圆制造与Amkor在皮奥里亚的封装测试实现无缝衔接，提升美国半导体制造供应链的整体效能 [3, 4]。

双方此前在2024年10月已宣布合作，在亚利桑那推进InFO和CoWoS先进封装技术。此后，Amkor于2026年6月16日正式发布与台积电签署合作协议的新闻稿，并在次日完成公开披露 [2, 3, 4]。

预计Amkor在亚利桑那的新封装测试厂将于2028年开始量产，届时将进一步增强美国本地半导体生产能力，服务包括人工智能和高性能计算领域的客户。