台湾服务器管理芯片厂商ASPEED订单强劲，供应链瓶颈预计今年底缓解

台湾领先服务器管理芯片（BMC）制造商ASPEED（股票代码5274）受益于人工智能及服务器需求的快速增长，业务保持强劲，订单持续延伸至2027年 ^{[1, 2, 3]}。

ASPEED董事长林鸿铭表示，当前订货量非常大，但供应链瓶颈，特别是载板（基板）短缺，正限制出货速度。他指出“现在订单不是问题，供应才是问题” ^[4]。原本预期第三季度供应压力能缓解，但现在预计要到2026年第四季度才会出现明显改善 ^{[2, 3, 4]}

为缓解供应紧张，ASPEED正将载板材料从T Glass（TGV）转向更易取得的E Glass（GCS），计划完成此转变以减轻供应限制 ^{[2, 3]}。公司新款芯片AST2700的出货速度较上一代AST2600加快，预计2028年左右交叉达到相同出货量，较传统产品周期提前2至3年 ^{[1, 2, 5]}

2026年公司营收预计逐季成长，第三季营收将优于第二季，第四季将超过第三季，下半年整体表现好于上半年 ^{[1, 2, 5, 3]}。2027年销售预期因出货量提升及产品换代继续上涨 ^{[1, 2, 3]}

ASPEED董事长林鸿铭表示，虽然股价一度接近2万新台币，公司暂无拆股打算，将通过资本公积发放股票股利改善流动性。他称，“股价平常心，把营收做到做好，本益比由市场决定”，“股价太高，对年轻员工、小家庭压力反而很大，我们算是在做功德” ^{[1, 6, 7]}

公司计划2026年招聘20至30名硕士毕业生从事研发工作，林鸿铭将亲自参与培训 ^{[6, 5, 8]}。旗下子公司酷博乐于2026年初分拆，已实现盈利，预期2至3年内将上市 ^{[1, 2, 5]}

受供应链价格压力影响，ASPEED维持毛利率70%左右较为困难，公司将优化产品组合以确保获利能力 ^{[1, 5, 3]}

6月3日台北举办的COMPUTEX展期间，林鸿铭详细讲述了订单、供应链、产品升级及子公司发展等情况，成为市场关注焦点 ^{[1, 6, 2, 5, 3, 9, 8, 10, 4, 11, 12]}。

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