台积电近期与台湾IC载板厂景硕合作，开发采用微型硅桥连接不同芯片的先进封装技术，概念类似英特尔的EMIB封装方案 [1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8]。该技术被台积电内部命名为“类EMIB”，目标是推出功能与英特尔EMIB相仿的芯片封装方案，目前已与部分客户展开初步讨论 [1, 2, 3, 5]。
台积电目前主要依赖CoWoS技术主导AI芯片封装市场，但产能供不应求。公司正开发此类EMIB方案，期望分担CoWoS产能压力并降低封装成本 [1, 2, 3, 5, 6, 7]。董事长魏哲家今年7月16日在法人说明会上表示，“先进封装产能非常吃紧，公司努力缩短需求与产能差距，乐见更多厂商投入新封装技术，让客户产品规划更有弹性” [1]。他也透露，“CoWoS已是一项成熟技术，公司正在开发其他替代方案，并与基板供应商合作，希望降低成本” [2]。
作为合作伙伴，景硕负责生产封装载板，负责芯片与服务器其他部分的信号传输。景硕还可能开发陶瓷材料用以先进封装载板，与玻璃基板材料互补 [1, 4, 8]。景硕2023年第二季财报表现亮眼，营收124.96亿元台币，季增13.06%、年增30.72%，每股盈余2.57元 [8]。
英特尔的EMIB技术采用局部嵌入式微型硅桥替代整片硅中介层，提升良率且降低成本，良率已达98%，被英伟达、谷歌以及OpenAI等采用 [3, 5, 6, 7]。台积电类EMIB方案据市场分析，可能摒弃CoWoS所采用的RDL中介层，改用桥接式架构，简化制程并降低成本 [3, 5, 6]。
台积电CoWoS产能目前供不应求，野村证券估计2027年CoWoS产能将达200万片，英伟达约占55%份额 [3, 5]。与此同时，台积电已布局CoPoS试点产线，计划于2028年下半年量产，英伟达下一代AI晶片Feynman或将首度采用该技术 [3, 4, 5]。
台积电及景硕均尚未对外界关于类EMIB技术合作的媒体传闻作出官方回应 [1, 2, 5, 6]。不过，消息激励下，台积电美国存托凭证（ADR）2023年7月30日大涨约7.6%至7.64美元 [1, 2, 3, 5, 7]。
据公开时间线，7月16日，魏哲家在法人说明会谈及先进封装产能紧张与新技术布局；7月30日美国媒体The Information首次报道台积电与景硕合作开发先进封装技术，股价随即大涨；7月31日景硕公布第二季优异财报。未来台积电于2028年计划量产CoPoS试产线，英伟达下一代AI芯片有望首批采用该技术 [1, 2, 3, 4, 5, 8]。
