東捷科技於2026年5月28日完成董事會改選，志聖總經理梁又文接替東台精機董事長嚴瑞雄，正式成為東捷董事長，確立由嚴瑞雄、嚴正、嚴璐及梁又文等四位董事與三位獨立董事組成的新一屆董事會陣容 [1, 2, 3, 4]。
梁又文接任後積極推動公司轉型，期望帶領東捷進軍高階半導體設備和AI先進封裝市場。東捷現已正式加入G2C+策略聯盟核心陣容，參與先進封裝設備協作，擴大在AI與半導體設備領域的戰略版圖 [1, 2, 3, 4]。
東捷過去業務重心包括光電面板、自動化設備及傳統半導體設備，現聚焦於因應AI和高效能運算需求帶來的封裝密度及功耗挑戰。東捷推出雷射修整、真空磁控濺鍍及高階雷射切割等技術，並強調自動化整合能力，致力提供一站式製程整合方案 [1, 2, 3, 4]。
董事長嚴瑞雄表示，公司正處於跨足高階半導體設備的關鍵轉型期，特別交棒梁又文，希望讓新世代經營團隊有更寬廣的發展空間 [1]。東捷執行長嚴璐說，「將與梁又文全面整合資源，建構串聯台南、高雄與嘉義半導體聚落的『S廊帶』協作平台，提供零時差的技術支援」 [2]。
東捷現由台積電核心本土設備供應商志聖成為大股東，透過策略投資推動公司加入G2C+核心聯盟，強化與策略夥伴合作，共同搶攻先進封裝市場 [1, 4]。
2026年第一季，東捷合併獲利達新台幣5,799萬元，較去年同期成長約153.7%，實現由虧轉盈，每股稅後純益為0.35元，展現轉型成效 [1, 2, 3, 4]。
未來，東捷將持續依托新董事長梁又文領導的團隊，加強與G2C+策略聯盟夥伴協作，深化S廊帶技術平台建置，搶攻AI及高效能運算領域的封裝設備市場。
