韩国政府计划公布新的半导体产业集群项目，以扩大芯片制造能力，应对人工智能驱动的芯片需求增长。 [1, 2, 3, 4]
三星电子与SK海力士正加快其半导体集群建设进度，可能比原计划提前约10年完成。SK海力士计划在龙仁半导体集群打造四座晶圆厂，其中第四座晶圆厂完工时间预计由2044年提前至2034年。 [1, 2, 5, 3]
韩国总统李在明于2026年6月25日与三星集团董事长李在镕会面，讨论在全罗道等西南地区的区域投资计划，包括半导体项目。 [6, 7]
由于首尔及其周边地区面临土地、用电和水资源紧缺，政府考虑在全罗道和忠清道等地建立第二个半导体集群，实现产业向首都圈外扩散的区域均衡发展策略。 [3, 4]
韩国总统府政策首席金容范表示：“AI驱动芯片需求爆发式增长，现有半导体集群建设周期将大幅提前。”他还指出，首尔周边的土地、电力和水资源几近枯竭，“急需在其他区域建设新的半导体集群”，“在龙仁集群全面建设完成前建成第二半导体集群，是不落后于全球AI半导体竞赛的关键”。 [2, 4]
此次调整反映企业和政府对AI芯片强劲需求的响应，三星和SK海力士通过提前布局，力争在AI内存、高带宽内存（HBM）以及先进制程领域保持全球竞争力。 [1, 2, 5, 3]
韩国股市近期经历芯片股如SK海力士和三星大幅下跌，市场对半导体需求及扩张速度出现波动和担忧，但整体投资活动仍在加速推进。 [5, 3]
SK海力士计划在2034年前完成龙仁半导体集群第四座晶圆厂建设，提前十年实现产能释放。三星和其他主要厂商预计将在6月29日于总统府会议上宣布具体的区域半导体投资计划。 [6, 2, 7, 5, 3]
韩国2026年经济增长预计达到3%，名义GDP增长超过10%，人均收入约4万美元。政府与产业界将继续加快半导体集群建设，推动区域经济发展和全球芯片产业布局调整。 [4]
