AI数据中心持续扩建，带动高速传输需求增长，传统电传输面临频宽瓶颈，光通讯成为AI服务器升级的重要方向 [1, 2]。

2026年，800G光收发模组需求预估从原先的5300万颗大幅上修至7300万颗，2027年更将翻倍增长，需求预估达1.41亿颗 [1, 2]。

光收发模组印刷电路板（PCB）产值预计从2025年的6.2亿美元飙升至2028年的37亿美元，年复合增长率（CAGR）高达83% [1, 2]。其中，800G以上高阶产品将导入类载板（mSAP）制造工艺，拥有先进HDI及类载板技术能力的厂商，如欣兴、华通、臻鼎等，成为法人关注重点 [1, 2]。

分析师陈于晨指出，“光通讯需求持续成长只是第一步，未来更值得留意高阶光收发模组、类载板新业务放量后获利结构的改善” [2]。他同时提醒投资人关注第二季毛利率表现，高毛利产品营收占比提升有望显著推高整体获利 [1, 2]。

随着高阶光收发模组需求快速放量，相关厂商将全面布局新工艺与技术提升竞争力，预计2028年前该领域持续保持高速成长态势。