6月24日，中国国务院总理李强在辽宁大连举办的夏季达沃斯论坛开幕式上反驳“中国冲击2.0”论调，提出“中国机遇2.0”概念，强调中国新兴领域技术和产品带给世界的是机遇而非威胁。李强表示，“中国新兴领域的技术和产品带给世界的，不是冲击而是机遇，不是威胁而是赋能” [1, 2, 3, 4]。
他指出中国产品竞争力的核心在于庞大市场促使创新技术“用起来、活起来”，而非政府补贴。李强说：“中国政府还没有这么富有，我们也补不起”，反驳欧美对中国企业依赖补贴的指责 [1, 2, 3, 5]。李强强调华为尽管长期遭遇国外限制，但过去十年研发投入超过人民币1万亿元，持续提升核心技术实力 [1, 2, 3, 5]。
数据显示，2025年中国科技研究与技术服务领域新设外资企业约1.4万家，同比增长27.2%，反映外资持续看好中国创新环境 [1]。李强强调中国将坚持开放创新，推动科技与产业协同发展，人工智能开源大模型全球累计下载突破100亿次，且可控核聚变、量子技术等核心平台对全球开放 [1, 2, 3]。
在技术监管方面，李强呼吁加强全球人工智能治理，防范技术失控和伦理风险。他指出，“人工智能技术在大幅提升创新效率的同时，也带来了技术失控与伦理失范等日益突出的风险。如果全球治理的脚步无法跟上科技发展的速度，其所带来的后果将会非常严重” [1, 3, 4]。
6月23日至24日，韩国总理金民锡访问大连，与李强多次会晤。双方达成共识，将加强中韩战略合作，深化半导体、人工智能、新能源及生物医药等新兴产业合作，同时加快推动中韩自贸协定第二阶段谈判。金民锡表示，韩方欢迎中国企业赴韩投资，愿深化产供链合作及多层级对话 [6, 7, 8, 9]。
中国股市科技股表现强劲，6月24日科创50指数收盘上涨3.82%，半导体及算力硬件股大幅上涨，市场对科技创新和产业链安全信心增强 [10]。中国第二季度经济保持稳定增长，重点发展新能源、智能网联汽车和芯片等前沿产业 [11]。
中韩双方表示，将加强高层和各级别对话，深化人文、旅游、教育等领域交流，推动亚太经济开放合作、维护多边主义和自由贸易 [6, 7, 8, 9]。6月23日开始的中韩自贸协定第二阶段第十五轮谈判在北京持续进行，聚焦服务贸易、投资及金融服务等议题，预计本轮谈判将于28日结束 [6]。
