英特尔于9月初在夏威夷举办的VLSI研讨会上宣布，其最新18A-P工艺正式进入风险试产阶段 [1, 2]。这一工艺是18A系列的升级版本，提供约9%的性能提升、18%的功耗降低和至少20%的散热能力改善 [1, 2]。
英特尔计划利用18A-P工艺争取主要客户的代工订单，包括苹果在内 [1, 2]。公司首席执行官陈立武在2026年5月曾表示，预计下半年会有多家代工客户确认订单 [1, 2]。市场传闻称英特尔与苹果已经达成初步代工合作协议，但分析师认为苹果可能会等待18A-P工艺成熟并取得更好良率后，才会大规模采用该工艺 [1, 2]。
良率被视为吸引大型客户的关键。Counterpoint Research分析师Neil Shah强调，“良率是成败关键。如果英特尔能在第一个月达到90%以上良率，将有机会吸引更多客户” [1]。他同时称，“良率是吸引客户关键门槛，若英特尔的18A-P首月良率能达90%以上，有望争取如苹果等重量级客户采用” [2]。
然而，英特尔面临技术和市场挑战。苹果、谷歌和亚马逊等大客户普遍采用基于ARM架构的芯片，而英特尔主要生产x86架构芯片，且台积电在ARM芯片生产经验上处于领先 [1, 2]。
此外，英特尔可能先在先进封装领域争取大客户，依靠其EMIB技术与台积电CoWoS封装技术竞争，尤其是在台积电封装产能受限的背景下 [1, 2]。
回顾今年早些时候，英特尔已在2026年1月开始在自有PC芯片中采用18A工艺，积累工艺经验 [1, 2]。随着18A-P进入风险试产，英特尔将在未来几个月内重点提高良率和稳定性，预计下半年将争取多家代工客户确认订单，包括可能的苹果合作。
