8月31日，名为“自由250：半导体人才优先峰会”在台北举行，约150位来自台湾与美国的产业、政府及学术界领袖参与，推动台美半导体人才培养合作工程 [1, 2, 3]。

AIT（美国在台协会）处长谷立言表示，"台美关系从未如此强健，双方在高科技与先进制造等领域的合作正持续深化"。他强调，"单靠科技与投资无法开创未来，人才不可或缺，因此，台美必须携手扩大人才培育与教育，并使其接轨产业需求" [1]。

会议期间，台美签署多项合作备忘录，设立“台美半导体教育联盟”，由台湾高等教育国际合作基金会（FICHET）与美国州立学院大学协会（AASCU）、半导体行业协会基金会（SEMI Foundation）等机构参与。联盟旨在促进半导体相关人才教育与课程对接产业需要 [1, 4, 5, 3]。

教育部部长郑英耀表示，"科技形塑我们能做什么，而人才决定了我们能有多少成就。台美共享自由、开放、创新及对教育的信念等核心价值，结合台美在科技及教育领域的强项，是在为明日的产业储备人才，更是在投资社会的未来"。他还提到，美国学生赴台后可直接向台湾半导体生态系的教育者、研究人员、工程师及产业专家学习，同时台湾学生也能拓展国际视野 [1, 2]。

此次合作包括美国亚利桑那州立大学获得2000万美元捐款，支持美国学生海外学习，鼓励将台湾作为留学目的地。此外，富布赖特半导体奖学金计划将于2027年送出2名美国研究生赴阳明交通大学学习半导体技术 [1, 6, 7, 2, 3]。

此次峰会延续今年5月美国佛罗里达奥兰多举办的美洲教育者会议所达成的合作意向，进一步巩固双方教育交流与合作基础。来自AASCU的美国大学代表团亦在峰会期间访问台湾多所大学和半导体研发中心，促进学术与产业间实际交流 [1, 5]。

台美双方未来将继续深化人才培养合作，预计2027年富布赖特奖学金学生赴台留学计划将正式启动，推动更多学术与产业互动。