华为于2026年5月25日在上海举办的国际电路与系统研讨会上正式发布了名为“韬定律”的半导体设计原理，提出通过时间尺度缩减（减少信号传播延迟）替代传统的几何尺寸缩减，以提升芯片性能和晶体管密度。 [1, 2, 3]
华为董事及半导体业务总裁何庭波表示，“韬定律提出以‘时间缩微’替代‘几何缩微’，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。” [1]
基于这一原理，华为计划于2031年设计出晶体管密度相当于1.4纳米工艺的高端芯片。 [1, 2, 3]华为过去六年已基于相关技术设计并量产了381款芯片型号。 [1, 2, 3]今年秋季，华为还准备发布搭载“逻辑折叠”技术的新款麒麟手机芯片，以显著提升性能。 [1, 3]
此研发成果一经公布，即推动中国大陆半导体股价上涨，上海及香港市场的中芯国际和华虹半导体等中国芯片代工厂股价在5月26日飙升超过16%。 [2, 4]
业内对华为提出的“韬定律”方案存有不同看法。台湾半导体业顾问陈子昂指出，当前设备与材料尚难匹配，质疑其能否快速商业化：“大家都在一片土地上盖平房，难道没有人思考过要盖个高楼吗？问题就在于设备和材料配合不了。” [2]而祥崧资本董事沈萌强调科学定律需要长期验证。 [2]
目前，中国芯片制造的最先进工艺普遍认为约为7纳米，距离1.4纳米工艺还有较大差距。 [2]台积电计划于2028至2029年启动1.4纳米芯片量产，与华为目标时间节点存在约五年差距。 [1, 2]
彭博智能分析师李睿表示，一旦“韬定律”技术成熟，或将提升中国未来人工智能芯片性能，帮助抵御高端芯片出口限制带来的压力。 [4]
华为海思董事长何庭波也称：“尽管在现有外部环境约束下，华为已经通过持续的技术创新，找到了一条能够支撑未来十年产业发展与客户需求的新路径。” [5]
