日月光半导体于2026年8月27日宣布，成功开发出业界首见的310毫米×310毫米面板级封装（Panel-Level Packaging）自动化产线，计划于2027年上半年实现量产。这条自动化产线同时支持FOCoS与FOCoS-Bridge两大先进封装平台，提供2/2微米与8/8微米的线宽/线距能力，满足多样化的封装需求 [1, 2, 3, 4]。

采用310×310毫米的矩形面板可以显著提升可用面积，每块面板约达96,100平方毫米，进一步提高单位封装晶粒数与材料利用率。这不仅解决了中介层尺寸增加及晶圆级封装效率下降的业界挑战，还能缩短生产周期，增强产出能力，同时支持多芯片架构的整合 [1, 2, 3, 4]。

日月光研发副总洪志斌指出，“通过引进自动化面板级制造平台，显著提升扩充性与效率，推动先进封装领域迎来根本性的转变。这项创新实现了更高的整合密度，并支持AI和高效能运算系统不断演进的需求，全面解决效能、功耗效率以及可制造性问题” [1]。

该面板级封装技术主要应用于加速AI芯片、AI加速器、高效能运算（HPC）元件、小芯片（Chiplets）、特殊积体电路（ASIC）和高频宽记忆体（HBM）的整合。其采用大面积制程并减少治具更换步骤，提升生产弹性和产出，为未来异质整合与系统级封装（SiP）奠定基础 [1, 2, 3, 4]。

日月光执行副总Yin Chang表示，“面板级封装代表推动下一波AI创新的关键步骤。随着AI训练和推理工作负载规模扩大，达到最高系统效能需要先进硅晶圆和进一步提升封装效率及整合技术。日月光的面板级平台可提升产出、优化材料利用率，满足各种应用中日益复杂的运算架构扩充性需求，超大型数据中心客户也将持续引领这股创新步伐” [1]。

随着半导体产业竞争重心从制程微缩转移至先进封装、异质整合及系统级封装能力，日月光布局面板级封装可望加速抢占AI及高效能运算芯片市场先机 [2, 3, 4]。

日月光预计将在2027年上半年正式启动310×310毫米面板级封装自动化产线的量产，届时市场关注该技术在AI和高效能运算领域的具体表现及推广情况 [1, 2, 3, 4]。