中国 · 科技
同一事件 · 多源整合 · 引用透明
-
英伟达与微软联合发布搭载RTX Spark芯片的Windows PC
英伟达于2026年6月1日在台北国际会议中心发布RTX Spark芯片，微软将搭载该芯片推出首批Windows PC。
-
华硕ROG庆祝20周年，2006年出生者可用20元购限量主板
华硕ROG于5月15日至17日在台北举办20周年庆典，2006年出生者可完成任务以20元购买限量主板ROG CROSSHAIR 2006。
-
OpenAI 2026年5月29日大规模故障致ChatGPT及API服务中断
OpenAI于2026年5月29日发生严重服务故障，影响旗下ChatGPT、API及相关服务，用户普遍无法登录或使用功能。
-
三星开始向全球客户出货12层HBM4E高带宽AI内存芯片样品
三星电子宣布今日开始向主要客户出货12层HBM4E高带宽内存芯片样品，加速AI内存市场布局。
-
欧盟将于6月推《晶片法案2.0》促进本土半导体制造减少对美中依赖
欧盟计划6月3日公布涵盖晶片、云计算和AI的法规，推动本土制造，减少对美国数字公司和中国晶片依赖。
-
神舟二十一号航天员圆满完成210天空间站任务安全返回地球
神舟二十一号航天员张陆、吴非和张洪章于5月29日安全着陆，结束中国空间站7个月在轨驻留。
-
郭明錤称联发科或成马斯克Terafab关键合作伙伴，2028年启动小批量芯片产能
分析师郭明錤表示，联发科有望成为埃隆·马斯克Terafab巨型晶圆厂的核心合作伙伴，助力2028年基于英特尔14A工艺的小批量芯片生产。
-
Marvell预计2029财年定制芯片业务收入将超100亿美元
Marvell科技发布2027财年第一季度财报，预计2029财年定制芯片收入突破100亿美元，受AI数据中心扩张驱动。
-
华为发布“韬定律”半导体原理，2026年底推2026款麒麟芯片，2031年实现1.4纳米性能等效
华为于5月25日在上海ISCAS大会正式发布“韬定律”半导体新原理，计划2026年推出采用该技术的麒麟芯片，2031年达成1.4纳米性能等效水平。
-
高通与字节跳动达成AI芯片供应协议 助力后者加码AI基础设施建设
高通五月与字节跳动签订AI专用芯片供应合同，支持字节跳动大规模扩展AI数据中心应用[s1,s2,s5,s6]。
-
NASA授予蓝色起源与Firefly等公司数亿美元合同建设月球基地机器人系统
NASA于2026年5月26日宣布，向蓝色起源、Firefly、Lunar Outpost和Astrolab等多家公司授予数亿美元合同，推进月球基地自动化设备建设。
-
华为正式发布“陶氏定律”推动半导体性能新路径
华为半导体业务总裁何庭波于5月25日在上海发布“陶氏定律”，提出系统级时间常数优化取代晶体管缩减的新芯片设计理念。
-
Nvidia 终止经典控制面板20年服务，功能转移至Nvidia应用程序
Nvidia于近日发布610.47版本驱动，正式停止支持运行20年的经典控制面板，将其功能整合入Nvidia应用程序中。
-
3C达人Tim哥提醒警惕冒充Facebook账户异常登录诈骗邮件
3C达人及YouTuber Tim哥公开收到冒充Facebook官方的钓鱼诈骗邮件并提醒公众提高警惕。
-
马来西亚与中国加强人工智能、5G及绿色能源合作推动数字经济发展
马来西亚邀请中国企业深化AI、5G以及绿色能源合作，发布马中数字经济联盟促进双边数字技术应用落地。
-
微软确认修复Windows 11自动降级显卡驱动问题，计划2026年四季度全面推送
微软宣布已识别并正在修复Windows 11自动降级显卡驱动的长期问题，预计2026年第四季度完成全面部署。
-
xAI向SuperGrok Heavy用户推出Grok Build编码代理早期测试版
xAI今日向月费300美元的SuperGrok Heavy用户发布Grok Build早期测试版，定位专业软件工程助理。
-
AMD将于2026年7月为RX 7000系列显卡正式支持FSR 4.1超分辨率技术
AMD宣布2026年7月为RX 7000系列显卡启用FSR 4.1，2027年初为RX 6000系列及Steam Deck添加支持。
-
日本声优津田健次郎控告TikTok未经授权使用AI合成声线
日本声优津田健次郎于2025年11月向东京地方法院提起诉讼，指控TikTok侵犯其声线肖像权。
-
英伟达提升RTX 5090及5090D V2显卡成本价约300美元
英伟达自5月13日起将使用GDDR7显存的RTX 5090和5090D V2显卡成本价提高约300美元，预计推动终端售价上涨。
-
朱雀二号改良型液氧甲烷火箭成功发射进入规模化应用阶段
朱雀二号改良型遥五运载火箭于5月14日在东风商业航天创新试验区成功发射，进入预定轨道，标志规模化应用启动。
-
TrendForce预测2030年Micro LED CPO光收发器市场将达8.48亿美元
TrendForce预计Micro LED CPO光收发器市场到2030年规模将达到8.48亿美元，相关技术和出货量正快速推进。
-
台积电发布全球最大CoWoS封装，良率达98%，持续推进先进制程量产
台积电在2026技术论坛宣布5.5倍光罩尺寸CoWoS封装量产，良率超98%，并规划未来继续扩展封装规模和先进制程产能。
-
台积电推出COUPE光子封装技术，加速半导体先进封装与AI性能突破
台积电高阶副总经理张晓强在2026年技术论坛上公布COUPE光子引擎技术，搭载200Gbps微环调变器年内量产。