廣運(6125)旗下子公司金運科技（Kentec）於6月2日宣布推出新一代AI Factory與高密度資料中心的遠端協作系統，結合NVIDIA Omniverse DSX生態系、OpenUSD數位孿生架構及液冷系統設計資料與AI工程協作流程，提升資料中心設計及交付效率 [1, 2]。

該系統透過數位孿生平台，整合機櫃配置、液冷容量、電力耦合、空間限制及合規風險等多項參數，實現資料中心建置初期前置驗證，減少設計階段因伺服器選型、冷卻容量及電力配置不同步所帶來的變更與交期延誤問題 [1, 2]。

系統已與多家AI伺服器廠商展開合作，廣泛應用於高密度AI伺服器、模組式資料中心及預製型AI Factory專案。透過融合金運液冷系統與數位孿生技術，模組式資料中心從設計、驗證、製造到交付的時程可大幅縮短至6個月 [1, 2]。

該遠端協作系統全面支援OpenUSD格式，能銜接NVIDIA Omniverse DSX生態系，賦予設計資料可視化、模擬、驗證及交付能力，幫助用戶高效完成複雜資料中心項目的遠端協同工作 [1, 2]。

金運指出，液冷系統已從傳統硬體設備升級為AI資料中心設計流程中的核心數位模組，未來將標準化工作流程，支援大規模AI Factory的快速複製及部署。金運強調，AI Factory建置速度將成為下一階段算力市場競爭力的重要因素，而液冷系統則是高密度AI基礎設施的核心條件 [1, 2]。

今年6月，全球科技界年度盛事COMPUTEX 2026於台北舉行，主題為「AI Together」，聚焦AI基礎建設競賽，金運的新系統成為業界關注焦點之一 [2]。