谷歌母公司Alphabet正在与三星电子谈判，由三星负责制造其下一代人工智能张量处理单元（TPU）芯片Icefish的部分组件，同时台积电负责制造该芯片的主计算核心，双方合作预计将于2028年实现量产 [1, 2, 3, 4, 5, 6, 7]。
IBM采用先进的1.4纳米或2纳米制程生产Icefish的主计算核心，而三星则预计使用其2纳米工艺制造芯片中的存储接口组件（I/O die），连接高速带宽内存（HBM） [1, 2, 3, 4, 5, 6, 7]。三星期望借助其存储、晶圆制造与封装的一体化优势，为谷歌提供一站式AI芯片服务 [8, 7]。
谷歌还与联发科合作设计Icefish芯片，并且计划与英特尔合作，争取于2028年前实现超过300万颗TPU芯片的生产，以实现供应链多元化，避免对台积电单一供应的依赖 [1, 2, 3, 4, 5, 6, 7]。台积电目前因AI芯片需求激增，制程产能几乎满载，促使谷歌加速寻求多家代工伙伴 [1, 2, 4, 8, 6, 7]。
三星方面，2025年7月已获得价值165亿美元的2纳米AI芯片订单，为特斯拉生产相关芯片 [2, 4, 8, 6]。三星电子副董事长兼半导体事业部主管Jun Young-hyun表示，三星正与英伟达合作开发下一代汽车AI芯片，并公开确认将为英伟达制造该类芯片，这是三星首次对外披露与英伟达在此领域的合作 [8]。
此外，韩国加千大学教授金龙锡指出，三星2纳米制程良率近期突破60%，这为三星代工业务实现盈利奠定了技术基础，有望推动三星代工部门2026年第三季度实现扭亏为盈 [8]。
谷歌从过去主要依赖台积电的单一代工模式，转向异构集成和多厂商合作的生产策略。三星获得谷歌次世代TPU芯片关键部件代工订单，标志其2纳米工艺赢得主要AI客户的认可 [1, 2, 6, 7]。
预计Icefish TPU芯片将在2028年量产，三星和台积工厂将共同支撑谷歌在AI芯片领域的硬件供应。
