信驊科技与莱迪思半导体于今年5月28日宣布建立战略合作关系，携手开发次世代数据中心管理控制技术，并同步推出首款合作产品AST1840辅助管理芯片（SMC） [1, 2, 3, 4]。

AST1840芯片结合Arm处理系统与嵌入式FPGA（eFPGA），支持客户化功能和灵活接口调整，增强服务器架构的适应能力。该芯片通过LTPI接口连接，扩展远程服务器管理芯片的管理功能，支持双USB接口和开放计算项目（OCP）标准通信协议OBMF-ICP，具备基于Caliptra 2.x安全信任根的串流开机（Streaming Boot）功能，保障系统安全启动过程 [1, 2, 4]。

信驊董事长兼总经理林鸿明表示：“AST1840辅助管理芯片的推出，为现代服务器平台提供弹性管理解决方案的关键里程碑。通过将可程式化功能整合至我们的平台，能提供客户更强大的灵活度，让设计得以随需求演进而弹性调整。” [1]

莱迪思半导体总裁兼执行长Ford Tamer指出：“随着数据中心架构持续演进，控制层角色愈发关键，对可程式化能力需求日益增长。与信驊的合作，成功将可程式化控制更紧密地融入SMC平台，协助客户构建具高扩充性，且能广泛部署于多元系统的解决方案。” [1]

双方计划持续深化合作，拓展更多将可程式化控制能力扩展至新一代平台的机会，简化数据中心及基础设施应用中的平台整合流程，推动整体技术进展 [1, 2, 3, 4]。

AST1840辅助管理芯片的工程样品预计于2026年第三季度开始供货，标志着产品进入实质交付阶段，为下游数据中心客户提供更多元的管理工具和方案 [1, 3, 4]。