英伟达CEO黄仁勋于2026年7月15日在东京一场开发者活动上澄清，Vera Rubin系统已经开始生产，大规模产能即将释放，否认了市场关于生产延迟的报道。“这些报道并非事实。Vera Rubin已在生产中，庞大的产量要来了，”他强调 [1, 2, 3, 4, 5, 6]。

此前，SemiAnalysis于7月上旬发布研究报告称，英伟达下一代AI服务器机架系统的制造受到一块连接电子模块的专用电路板复杂设计影响，可能导致延迟 [1, 2, 3, 4, 5]。但黄仁勋坚决否认制造延迟，并表示硬件生产按照计划推进，“Vera Rubin硬件正按计划实现‘大规模’生产” [7]。

此外，黄仁勋在东京访问期间还确认，英伟达准备在美国政府批准后向中国出货H200芯片，并透露已经获得部分出货许可，“我们还没真的开始大量出货，但已向中国进行了小批量发货” [1, 2, 3, 4, 5, 6]。

关于另一款原计划名为Kyber的AI服务器机架，英伟达因其复杂的78层电路板设计遇到制造难题，已进行设计优化，但Rubin Ultra芯片的2027年交付仍保持不变 [8]。而黄仁勋在摩根士丹利投资者日上也重申，虽然机架模块设计有挑战，Rubin Ultra芯片不会推迟上市 [8]。

英伟达旗下Vera Rubin系统集成了GPU、CPU、网络和存储芯片，目标是打造半自主AI基础设施。其生产从2026年已开始，预计近期将加速产能爬坡 [6]。公司2026财年第一季度收入达816亿美元，同比增长85%，数据中心业务收入增长92%，为产品转型和扩张提供了坚实支持 [6]。

黄仁勋7月15日同时与SEGA会面，庆祝双方30年的合作关系 [1, 2, 3]。

总的来看，英伟达坚持Vera Rubin AI系统生产和交付符合既定时间表，生产规模将逐步扩大。公司也积极准备遵循美国政府审批流程，扩大对中国市场的芯片供应。