光寶科技於2026年6月2日至5日參加台北COMPUTEX 2026展覽，重點展示針對AI資料中心基礎設施、邊緣運算及智慧城市的關鍵技術方案 [1, 2, 3]。公司與旗下光林智能及雲達科技合作，展出800 VDC液冷電源機櫃以及110 kW高密度機架式電源，支援NVIDIA Vera Rubin NVL72平台，體現高效能供電與散熱系統 [1, 2, 3]。
這款800 VDC液冷電源機櫃採用液冷冷板直接對高功率元件散熱，提升熱傳導效率與系統穩定性，並結合備援電池系統以應對極高動態負載挑戰 [1, 2, 3]。光寶智能生活應用事業部亦展示具高度彈性架構的O RU小基站解決方案，此方案配合新加坡科技設計大學打造的NVIDIA AI Aerial平台，應用於5G AI無線接取網路與智慧城市場景 [1]。
光林智能則展示其獲得2026年德國iF設計獎與美國Edison Awards肯定的AI智慧燈聯網平台RenAI和AI交通號誌系統Interlux，已有多個美國州及台灣地區示範應用案例 [1]。光寶科技總經理邱森彬指出，「當運算規模突破臨界點後，供電與散熱不再是兩個獨立系統，而是需與AI運算架構同步設計的關鍵基礎設施」 [2]。
今年6月1日，輝達（NVIDIA）CEO黃仁勳於GTC Taipei發表主題演講，強調AI推動資料中心算力與供電架構趨勢，並提出「未來資料中心追求的將不再是更多CPU核心，而是更快產生Token、更高效率地服務AI」 [1, 4, 2, 5, 6, 7]。與此同時，台達電、技嘉及緯穎等台灣業者也在COMPUTEX展示800 VDC液冷散熱與模組化AI資料中心方案，聚焦支援NVIDIA平台及高功耗AI應用 [5, 6, 3, 7]。
緯穎總經理林威遠表示，「AI時代面對的不再只是運算能力競賽，而是整體系統工程能力的考驗。從運算、資料傳輸、供電到散熱管理，都必須以機櫃層級重新思考設計」 [7]。光寶雲端基礎設施系統與平台事業群總經理張坤松也強調，「能源供應的可取得性與穩定性，已成為影響資料中心規模化部署與擴展的關鍵因素，而電力與散熱亦從支撐角色，轉變為系統架構的核心要素」 [1]。
隨著AI算力需求快速攀升，資料中心供電與散熱已成產業競爭焦點，多家台灣廠商通力合作推動高效能AI基礎架構建設 [1, 2, 5, 6, 3, 7]。此外，台積電董事長魏哲家在2026年股東會表示，受益於AI晶圓製造需求增長，當年分紅有望成長超過30% [5, 7]。
