研華公司在2026年COMPUTEX展會上發布多項以Edge AI與Physical AI為核心的應用方案，涵蓋工業自動化、智慧製造、醫療和城市服務等多個領域 [1, 2, 3, 4, 5, 6, 7]。展會期間，研華推出自主研發的WEDA（WISE-Edge Developer Architecture）平台，該平台整合多種運算晶片，支援AI代理和數位孿生應用，能加速人工智慧在邊緣端的開發和部署，並大幅降低系統複雜性及開發門檻 [1, 2, 3, 4, 5, 6, 7]。
研華展示的邊緣AI平台結合LiDAR、GPS與5G技術，用於礦區無人駕駛礦車等特殊場域的智慧運輸解決方案，顯示其在封閉與嚴苛環境的應用實力 [1, 3]。WEDA平台搭配NVIDIA NeMo工具，可即時監測產線稼動率與設備異常，自動優化節能措施，如監控工廠冷氣並執行節能控制，提升工廠運營效率 [1, 3]。
研華同時展出涵蓋工業機器人、自主移動機器人（AMR）、人形機器人及工業無人機的解決方案，強化空間感知和即時3D影像辨識能力，並推出iEnergy智慧節能系統與ActiveFactory AI Agent，專注能源監控與改善建議 [1, 3]。研華強調軟硬體整合與機器視覺技術，實現邊緣AI機器人系統快速部署，應用範圍涵蓋智慧製造、醫療與物流等產業場景 [2, 3, 4, 5]。
研華WEDA平台有效縮短人臉辨識及即時影像應用的開發時間，從過去約一個月降至最快一天內完成，降低企業引入AI的技術門檻 [1, 3]。WISE事業群副總兼首席軟體架構師黃思瑋表示，「WEDA的目的在於提供一開放架構，加速開發者與企業於各式GPU、NPU晶片上開發AI Agent、數位孪生、邊緣AI等應用，並大幅降低多場域、大量邊緣AI設備部署及AI模型生命週期管理的複雜度」 [5]。
研華於6月3日在研華智能共創園區舉辦全球夥伴大會（WPC），首度與COMPUTEX深度整合，吸引超過800位全球技術夥伴及產業領導者參加，並舉辦多場論壇分享邊緣AI與實體AI技術與趨勢 [4, 5, 6, 7]。北美區總經理牛文中指出，企業對邊緣AI需求快速成長，市場期待的是軟硬體與AI框架整合的系統級解決方案 [4, 5, 6, 7]。
研華董事長劉克振多次強調，AI發展已進入重要轉折點，「下一階段的關鍵，不只是算力與模型的突破，而是能否真正進入產業現場，成為推動企業升級的新基礎建設。」他表示，Physical AI將成為產業智慧升級的核心力量 [2, 3, 4, 5, 6, 7]。嵌入式事業群總經理張家豪在COMPUTEX官方論壇分享指出，全球正處於邊緣AI的重要轉折點，並將迎來Physical AI的快速成長浪潮 [4, 5, 6]。
NVIDIA執行長黃仁勳親臨研華攤位，為其Physical AI策略背書，並支持WEDA平台推動邊緣AI應用 [3, 6, 8, 7]。受展會利多激勵，研華股價於6月4日一度突破520元新台幣關卡，最終以522元收盤，漲幅約1.75% [6]。
COMPUTEX 2026期間，研華全方位展示了從AI代理、數位孿生到實際應用場景的解決方案，成為本次展會及全球科技產業聚焦的亮點。接下來，研華將持續推動WEDA平台與Physical AI應用，深化與全球技術夥伴合作，推動產業智能化轉型。
