苹果公司已启动对中国DRAM制造商长鑫存储科技（CXMT）芯片的测试，芯片将应用于在中国销售的设备 [1, 2, 3, 4, 5, 6, 7]。2026年5月至6月初，苹果向美国政府表达了使用长鑫芯片的意愿，并展开游说活动，寻求解除相关限制 [3]。

长鑫存储是全球第四大DRAM制造商，位列三星、SK海力士、美光之后，2025年其全球DRAM晶圆产能约占11%，预计到2028年将提升至15%，主要通过合肥、上海、北京的新产线实现扩产 [1, 2, 4, 5, 6, 7]。2026年第一季度，长鑫实现净利润330亿元人民币，扭转了过去十年累计亏损370亿元的局面 [2, 4, 5, 6, 7]。

长鑫计划通过即将到来的首次公开募股融资至少295亿元人民币（约43亿美元），目标市值或达3万亿元人民币 [1, 2, 4, 5, 6]。该公司股权中约36%由至少15个国家出资的股东持有 [1, 3, 6, 7]。不过，美国国防部仍将长鑫列入黑名单，出于国家安全考虑对其实施限制 [1, 3]。

业内分析认为，苹果此举可能在短期内仅限于中国市场设备，采购规模有限，部分目的是为了在与其他DRAM供应商的价格谈判中获得更大筹码 [8]。半导体分析师Ray Wang指出，市场普遍误解中国存储芯片会大规模涌入且极其廉价，但目前全球DRAM产能紧张，长鑫即使扩产，未来两年供应仍然紧绷 [7]。此外，长鑫缺少先进的ASML极紫外光刻设备，导致高带宽存储器（HBM）良率较低，技术挑战仍存 [2, 4, 5, 6, 7]。

长鑫的产能大多已被预订且市场供应短期紧张，全球DRAM价格仍缺乏明显下行压力 [1, 2, 4, 7]。有分析担忧，长鑫及中国国家背景的企业长期扩产可能复制太阳能和电动车行业的价格战模式，挤压外资竞争者 [1, 2, 7]。

苹果测试并积极游说美国政府放宽限制，或与当前全球内存短缺导致的苹果产品价格压力有关 [3]。这一进展标志着中美科技供应链竞争的新阶段。