美国光子超级计算公司Lightmatter于2026年8月3日宣布正式加入NVIDIA NVLink Fusion生态圈，以推动下一代AI光学互联技术的发展 [1, 2, 3]。
通过此次合作，Lightmatter将提供兼容NVIDIA光学与SerDes技术的共封装光学（CPO）与近封装光学（NPO）产品，助力构建节能高效的AI基础设施 [1, 3, 4]。Lightmatter正调整其双向光学链路架构，以符合NVIDIA的光学和电气规格，打造半定制AI XPUs统一平台 [1, 3, 4]。这项整合预计能减少约50%的光纤与连接器需求，从而降低硬件复杂度和能耗 [1, 3, 4]。
客户将可使用Lightmatter的CPO与NPO解决方案，直接连接半定制XPU与NVIDIA交换芯片，实现多厂商芯片间高带宽低延迟的无缝连接，推动NVLink Fusion生态圈内部互联能力提升 [1, 3, 4]。
Lightmatter计划于2027年第一季度启动其Passage L20通用光学引擎的量产，产品支持NPO、CPO和XPO架构，具备12.8 Tbps总带宽和最大30瓦功耗，拥有32个端口和200G PAM4 SerDes速度 [2]。
Lightmatter首席执行官Nick Harris表示：“这正是新世代AI基础架构的样貌，透过将Passage CPO解决方案与辉达的NVLink Fusion架构整合，我们结合了业界最先进的AI平台与全球领先的互联技术，将能推动多个世代的尖端AI模型发展。” [1]
NVIDIA工程副总裁Ashish Karandikar强调，随着AI逐步融入所有运算平台，数据中心必须进行根本性重构。Lightmatter先进光子引擎的整合为合作伙伴和超大规模客户提供更多选择和弹性，以前所未有的规模构建专门且节能的AI基础设施 [1]。
市场分析师、650 Group联合创始人Alan Weckel认为，Lightmatter加入NVLink Fusion生态圈标志着CPO技术成熟的关键里程碑，大幅扩展了其CPO产品面向超大规模数据中心的市场潜力。此合作为突破传统I/O瓶颈、实现下一代智能计算的AI集群规模提供了验证蓝图 [1]。
Lightmatter的产品规划包括2027年发布近封装光学产品，2028年商业推出共封装光学产品，2029年及以后扩展光子模块和光学引擎的开发 [2]。
