Meta计划于2026年9月开始量产其内部设计的AI芯片“Iris”，该芯片是其第四代Meta训练与推理加速器（MTIA）项目的一部分，旨在支持数据中心的AI计算需求 [1, 2, 3, 4, 5, 6]。

Iris芯片的测试历时约六周，测试过程中未发现重大问题，显示出项目的关键进展 [1, 2, 3, 4, 5, 6]。Meta与Broadcom合作设计芯片，并由台积电负责制造，确保芯片的先进工艺和产能 [1, 2, 7, 3, 8, 9, 10, 4, 5, 6]。

与Nvidia和AMD的GPU相比，Iris并非完全替代，而是用于补充，优化Facebook、Instagram和WhatsApp等平台上的内容排序、推荐以及生成式人工智能等AI工作负载 [1, 2, 3, 8, 4, 6]。一位Meta内部备忘录向路透社透露，采用最新GPU对Meta这样的大型企业而言“是一项艰巨任务，且耗费时间” [1]。

Meta计划到2027年将其AI计算基础设施容量从2026年预计的7吉瓦翻一番，达到14吉瓦，支持其持续扩展的AI模型计算需求 [1, 11, 2, 3, 10, 4, 5, 6]。为实现这一目标，Meta预计2026年在AI基础设施上的投入将高达约1450亿美元，是大型科技公司AI投资的主要部分 [1, 3, 4, 6]。

此外，Meta已与三星（三星提供内存芯片）、SanDisk（闪存存储）及住友电工（光纤设备）签订多年供应协议，保障数据中心扩展的关键组件供应 [1, 11, 3, 9, 4, 6]。整个行业目前面临“芯片通胀”问题，即内存芯片和AI零部件全球短缺导致价格上升 [3, 9, 4, 6]。

Meta计划在2027年前大约每六个月发布一款新的AI芯片，频率远高于行业平均的每年一款。官方称：“每一代MTIA芯片都建立在上一代的基础上，使用模块化芯片单元，整合最新的AI工作负载洞察和硬件技术，并缩短发布周期。” [1, 2, 7, 3, 4, 5, 6]

分析师迈克·瓜尔蒂耶（Mike Gualtieri）指出，“如果AI芯片必须依赖其他公司，便无法成为AI领导者。超大规模云服务商甚至SpaceX都设计自己的芯片，以保持模型成本竞争力。” [3]

据公开时间线，Meta于2026年3月正式公布Iris及另外三款AI处理器。7月9日的内部备忘录泄露了Iris 9月投产及2027年扩容计划。9月，台积电将启动Iris芯片的大规模生产 [1, 11, 2, 7, 3, 9, 4, 5, 6]。