华为首席科学家廖恒在2026年7月25日接受腾讯新闻近五小时公开采访时指出，英伟达等西方芯片巨头正接近芯片制造的物理极限，传统工艺节点升级已基本失去经济效益。 [1, 2, 3]
他表示，自16纳米及7纳米工艺节点以来，每个晶体管的成本已停止下降，进一步工艺改进难以带来成本优势。 [1, 2, 3]廖恒举例称，英伟达通过增加裸算力核心和高带宽存储器以提升性能，但这种做法受到物理极限的限制，若突破极限可能引发“雪崩”效应。 [1, 2, 3]
华为早在今年5月提出“陶氏定律”，旨在绕开物理缩放极限，通过系统层面的信号传播延迟（时间常数τ）减少和逻辑折叠技术，提升晶体管密度和性能表现。 [1, 2, 3]廖恒还以半导体产业链“十八层宝塔”比喻该行业，涵盖基础理论、材料、器件制造、芯片架构、软件编译，到人工智能模型训练和推理等多个紧密依赖的环节，指出整个产业链的性能受制于最短板层级。 [1, 2, 3]
他强调，软件层的快速迭代能指导和优化硬件层成本高、开发周期长的过程，而单一芯片性能竞争的时代已结束，未来竞争将转向系统全链路能力。 [1, 2, 3]面对英伟达单卡性能优势，华为选择跨层协同和系统集群的方式弥补单芯片硬件劣势，而非正面对抗。 [1, 2, 3]
廖恒比较了英伟达Blackwell架构与华为昇腾架构的CUDA冗余算力，前者为32倍，后者仅8倍，他形象地比喻：“英伟达Blackwell架构有32倍的CUDA冗余算力，而昇腾只有八倍。就像是有的家庭住大别墅，有的家庭挤在几十平的公寓，每一平都得精打细算。” [1]
他还赞扬了DeepSeek创始人梁文峰主动选择更难的稀疏激活架构，称“他已经先知先觉地提前去解决一个他预期到的问题。这就是先验者的价值。” [2]
华为的下一步关注仍将围绕产业链多层次协同、软件硬件协同优化与突破物理极限的创新路径展开。
