聯電於2026年7月29日宣布，將在台南科學園區新建一座晶圓廠，作為未來第七期（P7）及第八期（P8）廠區的基地，以擴大在先進封裝領域的布局，強化台灣作為聯電全球頂尖製造與研發基地的地位 [1, 2, 3, 4, 5, 6]。
同時，聯電計畫擴建其新加坡第四期（P4）廠區的無塵室產能，重點增強矽光子製造能力，鞏固新加坡作為公司除台灣外最大生產基地的角色，並推動矽光子等先進技術發展，以支持供應鏈韌性 [1, 7, 2, 3, 4, 5, 6]。
聯電將2026年的資本支出提升至20億美元，分階段推行擴產計畫，董事長洪嘉聰表示，生成式AI的崛起重塑科技市場格局，加速高效能、高頻寬和系統整合技術需求成長，聯電的策略在於速度、彈性與資本紀律兼顧，確保持續滿足市場需求 [7, 2, 3, 4, 5, 8, 6]。
洪嘉聰進一步說，新加坡P4廠房外殼已完工，可即時且高效擴建矽光子產能；台南新廠則為聯電與客戶長期產品及技術發展奠定穩固基礎，分階段投資策略減輕早期折舊負擔，並保持AI驅動的未來競爭力 [6]。
聯電2026年第二季合併營收達687.3億元新台幣，季增12.6%、年增17%；毛利率32.5%，營業利益率21.8%。歸屬母公司淨利422.6億元新台幣（約13.4億美元），季增162%、年增377%，每股純益3.39元創歷史新高 [7, 2, 3, 4, 5, 8, 6]。
執行長王石說，第二季晶圓出貨量季增10.6%，受惠通訊及消費電子需求強勁，帶動產能利用率提升。王石指公司提前布局擴產，避免等需求爆發後才建廠而錯失市場機會 [7, 8]。
聯電預計2026年第三季晶圓出貨量將季增7%至9%，產能利用率超過90%，毛利率保持約34%至36%。公司已完成首批12吋矽光子量產晶圓交付客戶，並計劃2027年推出對一般客戶開放的矽光子平台，以擴大AI及高速運算應用布局 [7, 2, 5, 8, 6]。
新加坡P4擴建與台南P7、P8新廠產能預計於2028至2029年間陸續投產，廠房建設準備期約20個月以上 [8]。
