Powertech Technology Inc与Broadcom公司宣布共同投资4亿美元（约5.16亿新加坡元）在新加坡建立面板级先进封装合资企业。合资工厂将专注于扇出型面板级封装（FOPLP）技术以及加成式细线宽重布局层（RDL）制造工艺，用于先进封装基板生产 [1, 2, 3, 4, 5]。
合资企业的选址位于Broadcom亚洲区总部所在地新加坡。Broadcom公司将持有合资公司超过50%的多数股权，Powertech持股不足50% [1, 3]。合资项目尚需获得新加坡及台湾相关监管机构批准后才能推进建设 [1, 2, 3, 4, 5]。
预计工厂最早将于2026年底动工，目标于2028年实现批量生产 [1, 3]。Powertech发言人表示，合作目的主要因应国际客户需求，专注于面板级先进封装基板制造，强化公司全球先进封装产业布局 [5]。另一位发言人补充，合资企业将聚焦加成式细线宽重布局层技术，加快封装技术的发展进程 [4]。
Powertech将在台湾继续进行先进封装研发及产能扩充，维持核心技术和知识产权在台湾地区 [2, 4]。Broadcom通过此次合作，完成其从上游玻璃基板制造（与日本合作伙伴AST）到下游封装测试的垂直整合 [3]。初期产品市场将瞄准Chip Package on Panel（CPO）领域，并有望扩展至人工智能加速器市场 [3]。
合资企业预计在完成监管批准后尽快启动建设，争取在2026年底之前破土动工，为2028年投产奠定基础。
