安靠科技（Amkor Technology）与台积电（TSMC）于2026年6月19日正式签署一项为期10年的合作协议，台积电将在协议期内采购安靠的芯片封装和测试服务，旨在强化美国半导体供应链并推动芯片制造流程本土化 [1]。
该协议涵盖台积电为英伟达（NVIDIA）、超威（AMD）和苹果公司（Apple）制造的芯片，安靠将负责相关芯片的封装与测试工作 [2, 1]。此举正值全球人工智能基础设施需求增长及存储芯片短缺背景下，美国政府加大减少对海外半导体制造依赖的力度 [2, 1]。
安靠首席执行官凯文·恩格尔（Kevin Engel）表示，通过这次合作，客户能够在亚利桑那州获得完整的美国本土供应链，从先进硅晶圆制造到封装测试环节均在美国境内完成。“和台积电合作后，客户可在亚利桑那州取得完整的美国本土供应链，从先进矽晶圆制造，一路到完成测试和封装的元件，”他指出 [2]。恩格尔还称，“这次结盟是双方伙伴关系的重要里程碑，除了加速美国先进半导体制造发展，未来更能为客户提供从晶圆制造、封装到测试的一站式美国在地供应链” [1]。
彭博分析指出，该协议将深化台积电与安靠在iPhone芯片和英伟达中央处理器方面的合作，降低安靠亚利桑那工厂扩建带来的风险。该扩建计划投入约500亿美元资本支出，预计将导致至少200亿美元的自由现金流为负 [2, 1]。
中长期来看，随着亚利桑那设施产能提升，安靠将从台积电为AI芯片提供更先进的Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）封装业务中受益。预计英特尔EMIB-T封装的外包订单也将在2027年中至2028年间出现 [2, 1]。
双方后续将围绕供应链本土化持续推进合作，重点提升美国产半导体全流程能力，提升芯片制造稳定性和安全性。
