美国半导体行业面临严重的高技能人才短缺，预计到2030年缺口将达到15.7万名全职工，可能影响新芯片厂的建设和生产进度 [1, 2, 3]。
最受影响的州包括得克萨斯、加利福尼亚、亚利桑那、纽约和俄亥俄，这些地方均规划了大量半导体工厂项目 [1, 2, 3]。台湾积体电路制造公司（TSMC）计划在亚利桑那州投资约2650亿美元，建造约12家芯片制造和封装厂，但因人才缺乏，项目存在延误风险 [1, 2, 3]。
美光科技计划在纽约投资1000亿美元建设存储芯片厂，三星电子在得克萨斯建设逻辑芯片厂，英特尔在俄亥俄推迟的280亿美元投资也将面临人手不足问题 [1, 2, 3]。此外，铜、钢和水泥等大宗商品价格上涨，也加大了新厂建设成本，进一步挑战美国芯片制造扩张 [1, 2, 3]。
人才缺口不仅威胁私营领域投资，还可能削弱2022年《芯片与科学法案》中政府推动国内芯片生产的效果 [1, 2, 3]。目前约只有3%的美国工程毕业生选择进入半导体行业，多数转向薪酬更高的软件和人工智能领域 [3, 4]。到2030年，74%的半导体岗位空缺将集中在制造领域，工程岗位空缺也达到60%，招聘难度巨大 [3, 4]。
尽管政府通过国家微电子教育网络计划拨付了2亿美元资金支持到2027年，但业界人士认为仍不足以满足制造和硬件工程的需求 [3, 4]。麦肯锡合伙人泰勒·朗德特表示：“人才就是不够分。大家正意识到，潜在缺口太大，必须共同解决。”他补充说：“现在的美国根本没有足够的技术人才可分配。产业界与政府才刚刚清醒且意识到，这个潜在的人才鸿沟是如此巨大。” [3, 5, 6]
人工智能热潮引发的科技行业裁员超过10.2万人，进一步复杂化了劳动力市场状况 [1, 2]。部分州如亚利桑那正在推动学生接触半导体设备和穿戴无尘服，鼓励年轻人关注该行业 [3, 4]。
