美国芯片巨头高通（Qualcomm）宣布，将于2026年9月1日起，对其处理器产品价格提高两个数字的百分比，此次价格调整适用于9月1日及之后出货的产品 [1, 2, 3, 4]。
高通在今年7月24日至25日期间通过信函通知客户此项涨价计划，表明公司已无力继续吸收不断上升的供应商成本，且在决定涨价前尝试寻找替代零部件未果 [1, 3, 4]。
高通的芯片广泛应用于智能手机、可穿戴设备和个人电脑，包括三星折叠屏手机、Meta的可穿戴设备以及微软的CoPilot+ PC等产品。这些芯片的供应受制于内存芯片和其他关键部件短缺，这种短缺主要受到人工智能数据中心需求飙升及全球半导体供应紧张的影响 [1, 2, 3, 4]。
制造这些芯片的主要工厂为台湾积体电路制造股份有限公司（台积电，TSMC），该厂的供应链受限导致生产能力受压，进一步加剧原材料紧缺问题 [1, 3, 4]。
由于芯片短缺限制了最终设备的生产，高通2026年上半年销售额下降，分析师预计这种短缺状况将持续至2027年 [1, 3, 4]。虽然面临挑战，高通2026年第二季度的收入仍超过预期 [4]。
受到涨价消息影响，7月24日高通股价盘中一度上扬，纽约时间中午12点47分的股价为168.49美元，但全天交易最终收跌 [1, 3]。
高通将在9月1日正式实施价格调整，市场和客户将密切关注涨价对下游手机和电子设备价格的影响。
