美国政府在特朗普总统领导下，正考虑对进口半导体及含半导体产品实施新一轮关税，这涵盖芯片本身及笔记本电脑、游戏主机、数据中心服务器和消费类电子产品等多种含芯片货品 [1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8]。
美国商务部长霍华德·卢特尼克在接受采访时表示，凡是在美国建设半导体制造厂的企业，将获得关税豁免或减免。他说：“如果你在美国建厂，我们会给你关税豁免；如果不建，你就得缴纳关税。”他形容此举是一项有针对性和审慎设计的关税政策，“基本上是'如果你在这里生产，就不用缴税；否则进入全球最大市场就得缴税。'” [1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8]
卢特尼克还强调，所有主要芯片制造商都已知晓该计划，只要承诺在美生产，即可避免关税 [4]。
包括台湾半导体制造公司（TSMC）和美光科技在内的企业已承诺约1.2万亿美元投资美国半导体产能建设 [1, 5, 7, 8]。今年早些时候签署的美台谅解备忘录中，台湾承诺提供约5000亿美元投资和信贷保障支持美国高科技制造业 [1, 9, 7, 8]。台湾经济部最新确认台湾企业对美投资承诺已增至约2000亿美元，集中于半导体及人工智能相关领域 [9, 7]。
预计台湾将在本月第一周宣布新一轮对美投资，金额估计在2000亿至3000亿美元之间，但相关消息存在差异，有报道称金额为2000亿至3000亿美元，也有报道称约为2000亿美元 [9, 5, 6, 7, 8]。
台湾政府正通过官方沟通渠道与美方协调，确保台湾企业在美国实施新关税时，仍可享受谅解备忘录下的关税配额和豁免待遇 [9]。
有批评声音警告，新关税或推高数据中心建设成本，影响美国人工智能和技术产业野心，因为先进芯片多数依赖境外制造 [1, 2, 3, 5, 7, 8]。有报道估计，这些关税可能为美国财政带来高达4000亿美元的年度收入，并推动本土半导体制造发展，但具体影响尚待观察 [5, 7, 8]。
上月底，特朗普签署了第14420号行政令，涉及关键外国供应链和国家安全措施，为这些关税措施奠定了政策基础 [7]。美国商务部长卢特尼克于9月2日对外详细披露了新关税计划及针对本土制造的减免措施 [1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8]。
