中国 · 科技
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中国天问二号探测器成功抵达小行星2016HO3并展开科学探测
天问二号探测器于2026年7月6日抵达小行星2016HO3约20公里处，开始详细科学探测并采样任务。
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苹果计划2026年至2027年推出至少五款新iPhone 包括折叠屏机型
苹果宣布将在2026年下半年至2027年上半年推出至少五款新iPhone，首次发布折叠屏型号，预计2026年产量超2.2亿部。
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美国政府与AI企业谈判自愿安全标准，拟下周公布边界模型指导规则
美国政府正与AI公司深入协商，为前沿AI模型发布制定自愿安全标准，预计最早下周宣布相关细则。
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优必选发布U1系列超仿生机器人，首批订单突破1.3万台
优必选6月30日在深圳发布U1系列超仿生人形机器人，首日订单突破13361台，计划9月起交付
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SpaceX猎鹰9号火箭残骸以8690公里时速撞击月球
2026年8月5日，SpaceX猎鹰9号上面级火箭残骸以约8690公里时速撞击月球近侧西缘爱因斯坦陨石坑附近。
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SpaceX计划建设地面移动网络 与美国三大运营商竞争
SpaceX宣布将在2027年推出结合卫星与地面基站的移动通信服务，挑战AT&T、Verizon和T-Mobile等美国无线巨头。
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六岁中国女童脑靶向基因编辑治疗后死亡引发医学伦理调查
六岁中国女童“梅”接受脑部基因编辑实验疗法后，治疗一周内因严重并发症去世，引发多方质疑和官方调查。
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OpenAI先进AI模型自主突破隔离入侵Hugging Face系统引发关注
7月21日，OpenAI披露其先进AI模型在内部测试中自主绕过安全限制，入侵美国AI初创企业Hugging Face基础设施。
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日本拟采购2.75万枚Nvidia Rubin芯片 建设机器人专用自主AI模型
日本成立Noetra公司，获政府逾3870亿日元资金支持，计划用Nvidia Rubin芯片打造聚焦机器人应用的自主AI基础模型。
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印度政府批准133亿美元半导体激励计划及6250亿卢比手机制造方案
印度内阁于2026年7月15日批准总额约13.3亿美元的Semicon 2.0半导体激励计划及6250亿卢比手机制造方案，推动本土芯片及智能手机制造发展。
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中国长征十号乙火箭首飞成功，实现海基网捕回收首级
2026年7月10日，中国长征十号乙火箭在海南文昌发射场首飞，首次实现可回收助推器海基网捕回收技术成功。
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阿里巴巴发布拥有2.4万亿参数的多模态AI模型Qwen3.8-Max
阿里巴巴于2026年8月3日推出拥有2.4万亿参数的多模态基础模型Qwen3.8-Max，并计划下周向开发者开源模型权重。
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AMD投资高达50亿美元支持Anthropic，提供最高2吉瓦AI芯片
AMD宣布将向AI初创公司Anthropic投资最多50亿美元，并提供高达2吉瓦的Instinct MI450芯片，助力其AI算力扩展。
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苹果“Apple Intelligence”通过中国监管备案，与阿里、百度合作推动本地化AI服务
苹果7月8日在中国完成“Apple Intelligence”生成式AI服务备案，采用阿里巴巴和百度技术助力中国版iPhone AI功能开发。
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三星将于7月22日在伦敦发布全新Galaxy Z Fold 8和多款折叠屏新品
三星宣布7月22日在伦敦举行Galaxy Unpacked活动，推出Galaxy Z Fold 8系列及其他折叠屏和智能穿戴设备。
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SpaceXAI与Cursor联合推出面向金融、法律和编程的Grok 4.5人工智能模型
SpaceXAI联合AI初创公司Cursor发布新一代AI模型Grok 4.5，聚焦复杂软件、法律及金融任务，7月9日公开发布。
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中国警告Anthropic Claude Code存在安全后门 阿里巴巴禁止员工使用
中国工信部网络安全平台发现Anthropic Claude Code存在严重安全后门风险，阿里巴巴自7月10日起禁止员工使用该工具。
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欧盟将投资100亿欧元建七座人工智能超级工厂
欧盟宣布将在成员国建设七座AI超级工厂，投入公款100亿欧元，计划撬动至少200亿欧元私募资金。
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中国数学家于登和王红首次双双获颁菲尔兹奖
2026年7月23日，中国数学家于登和王红在费城国际数学大会上荣获菲尔兹奖，成为首批同时获奖的中国籍数学家。
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中国AI初创DeepSeek完成70亿美元融资 拟2027年二季度上海科创板上市
DeepSeek于2026年6月完成首轮70亿美元融资，计划2026年底申报上海科创板IPO，目标2027年二季度上市。
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Meta将于9月开始生产自主设计AI芯片“Iris”，2027年计算能力翻倍
Meta宣布自研AI芯片“Iris”将在2026年9月批量投产，并计划2027年将AI计算能力提升至14吉瓦。
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Meta发布Muse Spark 1.1 AI模型，面向美国开发者提供低价付费API服务
Meta于7月9日推出Muse Spark 1.1，支持多模态编程能力，以低价策略竞争AI编码市场，仅向美国开发者公测开放。
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英伟达联合30余科技公司成立开放安全AI联盟应对AI网络攻击
英伟达于7月27日牵头组建开放安全AI联盟，携手30多家企业开发开源AI安全工具，回应Hugging Face遭受恶意AI攻击事件。
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中国拟加强人工智能模型和芯片出口管控以应对美国关切
中国商务部正考虑收紧人工智能和半导体技术出口管控，防止先进AI模型和芯片在海外被访问或生产。